앰코테크놀로지코리아㈜ 신입 및 경력 직원 채용

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앰코테크놀로지코리아㈜ 신입 및 경력 직원 채용

2014-04-25 1,108

모집부문	모집직무	학력	자격요건	인원	근무지
연구직	반도체 패키징 연구개발	대졸 대학원졸	• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등 관련 학과	0명	서울 광주
기술직 (Engineer)	제조기술	대졸	• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등 관련 학과	0명	서울 부평 광주
	TEST기술
	품질기술
제조장비직	반도체 제조장비	초대졸	• 전자, 전기, 기계, 반도체 관련 학과	00명	부평 광주
제조직	반도체 제조	고졸	• 고등학교 졸업 이상자, 3교대 근무 가능자	00명	부평

연구직, 기술직
          • 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
          • 토익 700 점, 토익 스피킹 Lv.6 이상자 (이에 상응하는 토플, 텝스, JPT, HSK 점수 인정)
             ※ 대학원 이상자는 토익 600점 이상 또는 이에 상응하는 어학점수 취득자 지원 가능

제조장비직
• 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
• 영어점수가 없어도 지원 가능

반도체 제조직
• 고등학교 졸업 이상자 / 3교대 근무 가능자

접수기간 :접수기간 : 2014. 4. 21(월) ~ 2014. 4. 27(일) (도착일 마감분에 한함)

연구직 / 기술직 / 제조장비직
• 당사 채용 홈페이지에서 입사지원서 작성
인재채용 ▶ 채용공고 ▶ 입사지원하기 ▶ 입사지원서 작성

반도체 제조직
          • 접수방법 (우편 및 방문접수)
             – 부평공장 : 인천광역시 계양구 아나지로 110 앰코코리아㈜ 인사팀
             – 광주공장 : 광주광역시 북구 앰코로 100 앰코코리아㈜ K4지원팀
             – ※ 방문접수시 공장 정문 보안실에 접수
          • 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성

모집부문	모집직무	학력	자격요건	인원	근무지
연구직 (R&D)	반도체 패키징 연구개발	대졸 대학원졸	• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등 관련 학과 • Package 설계, Polymer 관련 경력자 • Flip Chip, TC bonding, Bumping, DPS, NCF, DAF, NCP, UF,Mold 공정 관련 경력자 • PCB, Vacuum, Plasma, CMP 공정 관련 경력자 • SMT, MEMS 관련 경력자	0명	서울 광주
기술직 (Engineer)	제조기술	대졸	• WBG, DPS, Bump, Fab, PCB, SMT 2년 이상 경력자 • Mold, Flip Chip Attach, Laser Ablation, OS Tester, FC CSP 3년 이상 경력자	0명	광주
기술직 (Engineer)	품질기술	대졸	• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등 관련 학과 • Assembly Substrate(PCB, Flip Chip, CSP 등) 경력 3년 이상	0명	광주

경력 (학사 및 석사)
          • 접수기간 : 채용시까지
          • 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성
          • 이메일 접수: morkim@amkor.co.kr